首先是恰当地选用合适的元器件：
　　 ①尽量选用硅半导体器件，少用或不用锗半导体器件。
　　 ②多采用集成电路，减少分立器件的数目。
　　 ③开关管选用MOSFET能简化驱动电路，减少损耗。
　　 ④输出整流管尽量采用具有软恢复特性的二极管。
　　 ⑤应选择金属封装、陶瓷封装、玻璃封装的器件。禁止选用塑料封装的器件。
　　 ⑥集成电路必须是一类品或者是符合MIL－M－38510、MIL－S－19500标准B－1以上质量
等级的军品。
　　 ⑦设计时尽量少用继电器，确有必要时应选用接触良好的密封继电器。
　　 ⑧原则上不选用电位器，必须保留的应进行固封处理。
　　 ⑨吸收电容器与开关管和输出整流管的距离应当很近，因流过高频电流，故易升温，所以要求这些电容器具有高频低损耗和耐高温的特性。
在潮湿和盐雾环境下，铝电解电容会发生外壳腐蚀、容量漂移、漏电流增大等情况，所以在舰船和潮湿环境，最好不要用铝电解电容。由于受空间粒子轰击时，电解质会分解，所以铝电解电容也不适用于航天电子设备的电源中。
钽电解电容温度和频率特性较好，耐高低温，储存时间长，性能稳定可靠，但钽电解电容较重、容积比低、不耐反压、高压品种(>125V)较少、价格昂贵。